Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

von: Jianfeng Luo · David A. Dornfeld Gebunden Details (Deutschland) (siehe auch: Kindle Ausgabe) Details (United States) (siehe auch: eBook (Kindle)) Details (Großbritannien) (siehe auch: eBook (Kindle)) ISBN-13: 978-3-540-22369-6 ISBN-10: 3-540-22369-X Springer · 2004