Herstellung, Charakterisierung und Bewertung von leitfähigen Diffusionsbarrieren auf Basis von Ta, Ti und W für die Kupfermetallisierung von Siliciumschaltkreisen (Berichte aus der Halbleitertechnik)

Kupfermetallisierung

von Jens Baumann

Taschenbuch

ISBN-13: 978-3-8322-2532-2

ISBN-10: 3-8322-2532-3

Shaker · 2004