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von: Marin Alexe · Ulrich GöseleTaschenbuch Details (Deutschland) Details (United States) Details (Großbritannien) Details (Kanada) EAN=ISBN-13: 978-3-642-05915-5 ISBN-10: 3-642-05915-5 Springer · 2011 |
Siehe auch: | ||
2004 | Gebundene Ausgabe | Wafer Bonding: Applications and Technology (Springer Series in Materials Science, Band 75) |