von: Yan Li · Deepak Goyal
Taschenbuch
Details (Deutschland)
(siehe auch: Kindle Ausgabe)
Details (USA)
(siehe auch: eBook (Kindle))
Details (Großbritannien)
(siehe auch: eBook (Kindle))
ISBN: 978-3-319-83086-5
ISBN-10: 3-319-83086-4
Springer · 2018
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von: Yan Li · Deepak GoyalTaschenbuch Details (Deutschland) Details (USA) Details (Großbritannien) ISBN: 978-3-319-83086-5 ISBN-10: 3-319-83086-4 Springer · 2018 |
| Siehe auch: | ||
| 2017 | Gebundene Ausgabe | 3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, Band 57) |