Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using ... (Springer Series in Advanced Manufacturing)

von Seonho Seok Gebunden Details (Deutschland) (siehe auch: Kindle Ausgabe) Details (USA) (siehe auch: eBook (Kindle)) Details (Großbritannien) (siehe auch: eBook (Kindle)) Details (Kanada) (siehe auch: eBook (Kindle)) ISBN-13: 978-3-319-77871-6 ISBN-10: 3-319-77871-4 Springer · 2018