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von: Brandon Noia · Krishnendu ChakrabartyGebunden Details (Deutschland) Details (Vereinigte Staaten) Details (Großbritannien) Details (Kanada) EAN=ISBN-13: 978-3-319-02377-9 ISBN-10: 3-319-02377-2 Springer · 2013 |
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2016 | Taschenbuch | Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs |