von Qingke Zhang
Taschenbuch
Details (Deutschland)
(siehe auch: Kindle Ausgabe)
Details (USA)
(siehe auch: eBook (Kindle))
Details (Großbritannien)
(siehe auch: eBook (Kindle))
ISBN: 978-3-662-51725-3
ISBN-10: 3-662-51725-6
Springer · 2016
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von Qingke ZhangTaschenbuch Details (Deutschland) Details (USA) Details (Großbritannien) ISBN: 978-3-662-51725-3 ISBN-10: 3-662-51725-6 Springer · 2016 |
| Siehe auch: | ||
| 2015 | Gebundene Ausgabe | Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces (Springer Theses) |